Для распила ламинированного ДСП (одностороннего или двустороннего с подрезной пилой) и фанеры толщиной до 30мм. Применение этой пилы в сочетании с пилой-подрезателем дает хороший результат в обработке двухстороннего ламинированного ДСП толщиной до 30мм.